集成電路發(fā)展策略與內(nèi)外環(huán)境認(rèn)知
近年來,集成電路行業(yè)處在風(fēng)口浪尖,備受關(guān)注。在剛剛結(jié)束的2022 ICS集成電路峰會(huì)上,魏少軍教授、李珂先生等行業(yè)專家給出了他們的觀點(diǎn),用事實(shí)和數(shù)據(jù)說明,在成熟的集成電路工藝和EDA工具上實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品創(chuàng)新,并不需要最先進(jìn)的工藝,追求能量效率這個(gè)指標(biāo),就能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新特色。說到美國單向脫鉤,表示我們不想脫鉤,就會(huì)出現(xiàn)半脫鉤,美國要確保領(lǐng)先中國二代半導(dǎo)體技術(shù)。2023年他們會(huì)加大對中國遏制,不會(huì)減緩,只會(huì)加強(qiáng)。本期文章根據(jù)各位專家的觀點(diǎn),從成熟技術(shù)創(chuàng)新,供應(yīng)鏈安全,補(bǔ)人才短板,半脫鉤下策略發(fā)展四個(gè)方面來看集成電路發(fā)展策略與內(nèi)外環(huán)境認(rèn)知。
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