發(fā)布時(shí)間：2024-01-23
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工研院產(chǎn)科國際所的數(shù)據(jù)顯示，由于全球整體消費(fèi)需求仍未完全恢復(fù)，預(yù)計(jì)2023年全球PCB產(chǎn)值為739億美元，衰退15.6％。從地域來看：
● 中國大陸PCB產(chǎn)值2023年以9％的衰退優(yōu)于全球平均，原因是其載板比重偏低，加上汽車應(yīng)用逆勢成長而有所支撐。
● 而載板比重較高的韓國，疊加產(chǎn)業(yè)集中于消費(fèi)性電子內(nèi)存應(yīng)用，其PCB產(chǎn)值衰退幅度超過20％。
● 日本PCB產(chǎn)值的衰退介于中韓之間，原因是產(chǎn)品組成相對(duì)均衡，及擁有汽車應(yīng)用的支撐。
● 臺(tái)灣地區(qū)PCB產(chǎn)值的衰退幅度也介于中韓之間。
展望2024年，由于2023年的基數(shù)較低，整體電子產(chǎn)業(yè)將于2024年感受到更高的增長動(dòng)力，PCB產(chǎn)業(yè)也將因庫存回補(bǔ)可望迎來下個(gè)成長周期。
據(jù)工研院產(chǎn)科國際所預(yù)測，2024年預(yù)估全球電路板產(chǎn)值將回升至782億美元，較2023年增長6.3％，重新回到正增長區(qū)間。待整體消費(fèi)市場的增長動(dòng)能逐步接近全球經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)，全球PCB產(chǎn)值的成長速度也將回歸4％至5％的長期平均水平。
至于拉動(dòng)PCB產(chǎn)值增長的終端市場，工研院產(chǎn)科所（ISTI）認(rèn)為，如先進(jìn)封裝的發(fā)展擴(kuò)大載板需求、自動(dòng)駕駛持續(xù)帶動(dòng)車用PCB價(jià)量提升、以及AI應(yīng)用將為硬板增溫等，這些將會(huì)是影響全球PCB產(chǎn)值較為顯著的產(chǎn)品。
值得一提的是，多家PCB上市企業(yè)近期披露的2023年度業(yè)績預(yù)告和業(yè)績快報(bào)顯示，汽車和服務(wù)器領(lǐng)域成為PCB應(yīng)用領(lǐng)域中增長較快部分，相關(guān)廠商業(yè)績增速較快。
依頓電子業(yè)績較為搶眼，其披露的2023年度業(yè)績快報(bào)顯示，公司去年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入31.88億元，同比增長4.25%；實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤3.57億元，同比增長33.03%。據(jù)悉，報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)聚焦汽車電子和新能源兩大核心主業(yè)，積極拓展國內(nèi)、國外市場，拉動(dòng)營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)同比增長。
世運(yùn)電路目前最大業(yè)務(wù)為汽車PCB板塊，國外客戶有特斯拉、寶馬、大眾、保時(shí)捷，國內(nèi)有長城等新勢力。該公司表示：“PCB產(chǎn)品主要應(yīng)用在能源控制、動(dòng)力總成、車身控制、信息娛樂、車燈、傳感等，優(yōu)勢市場在海外，目前已站穩(wěn)中端市場并逐步往高端市場發(fā)展?！?/span>
崇達(dá)技術(shù)披露，公司2023年1月至9月在服務(wù)器行業(yè)接單額同比增長47.5%，增速較快。其產(chǎn)品主要應(yīng)用于超級(jí)計(jì)算機(jī)、服務(wù)器主板、存儲(chǔ)設(shè)備、GPU等產(chǎn)品。
滬電股份在高階數(shù)據(jù)中心交換機(jī)領(lǐng)域，應(yīng)用于Pre800G（基于56Gbps速率，25.6T芯片）的產(chǎn)品已批量生產(chǎn)，應(yīng)用于800G（基于112Gbps速率，51.2T芯片）的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量的交付。
